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隨著科技進步，智能化產品與日俱增。從電腦、智能手機，再到汽車電子、人工智能，如今在我們的生產生活中已隨處可見。它們之所以能夠得以發展，驅動內部收發信號的半導體芯片是關鍵。由于對產品質量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設計人員找到設計上的缺陷、工藝參數的不匹配或設計與操作中的不當等問題。接下來看看芯片IC失效分析測試。

2021-09-17 17:47:20

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為保證接線端子的應用品質和安全系數，防止多余常見故障的產生，提議依照商品的技術性標準，科學研究制訂相對的挑選技術標準，進行有目的性的防止無效的可靠性檢測。端子線檢測一般涉及以下幾個項目：插拔力測試、耐久性測試、絕緣電阻測試 、振動測試、機械沖擊測試、冷熱沖擊測試 、混合氣體腐蝕測試等。

2021-09-17 17:45:00

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電子產品的內涵極為廣泛，既包括電子材料、電子元器件，又包括將它們按照既定的裝配工藝程序、設計裝配圖和接線圖，按一定的精度標準、技術要求、裝配順序安裝在指定的位置上，再用導線把電路的各部分相互連接起來，組成具有獨立性能的整體。電子封裝中廣泛采用的SMT封裝技術及新型的芯片尺寸封裝（CSP）、焊球陣列（BGA）等封裝技術均要求通過焊點直接實現異材間電氣及剛性機械連接（主要承受剪切應變），生產實踐證明，良好的電接觸是保證電子產品質量和可靠性的重要因素，電子產品發生故障跟電氣安裝的質量有密切關系。本文主

2021-09-16 16:38:00

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PCBA無鉛焊點可靠性測試，主要是對電子組裝產品進行熱負荷試驗(溫度沖擊或溫度循環試驗);按照疲勞壽命試驗條件對電子器件結合部進行機械應力測試;使用模型進行壽命評估。作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐PCBA已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。為了驗證PCBA無鉛焊點在實際工作環境中的可靠性，需要對PCBA無鉛焊點進行可靠性測試。

2021-09-16 16:15:23

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X-ray檢測技術如何更好地應用于PCBA？首先讓我們了解一下PCBA行業的發展。伴隨著高密度封裝技術的發展，測試技術也面臨著新的挑戰。許多新技術也不斷出現，以應對新的挑戰。X-ray檢測技術是一種非常重要的方法，通過X-ray檢測，可以有效控制BGA的焊接和組裝質量。目前，X-ray檢測系統不僅用于實驗室分析，也用于許多生產行業。PCBA行業就是其中之一。X-ray檢測技術在某種程度上是保證電子組裝質量的必要手段。

2021-09-16 16:08:00

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芯片測試的目的是剔除在設計和生產過程中失效和潛在的失效芯片，防止不良品流入客戶。因此我們在選型時，需要增加芯片測試級別的評估，通過與原廠以及封測廠的交流，獲取芯片設計驗證→過程工藝檢測→晶圓測試→芯片成品測試階段的關鍵參數和指標來綜合評估。

2021-09-16 15:32:07

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如今,電子組裝技術中，人們的環保意識越來越強，從環保、立法、市場競爭和產品可靠性等方面來看，無鉛化勢在必行。然而目前無鉛化從理論到應用都還不成熟，還沒有形成相對統一的規范標準。

2021-09-16 15:22:30

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在電子制造行業中，ROHS、無鉛這些字眼是見過最多的，很多芯片都采用了無鉛材料，比如引腳，錫球，慢慢從以前的有鉛轉無鉛，可靠性問題成為許多人關注的焦點問題。與其它無鉛相關問題(如合金選擇、工藝窗口等)不同，在可靠性方面，我們經常會聽到分歧很大的觀點。剛開始的時候，聽到許多人講無鉛要比錫鉛更可靠，又有一部分人說錫鉛要比無鉛更可靠。這時我們又該如何判斷呢？其實，這要視具體情況來看待。

2021-09-15 18:24:24

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所謂燒錄其實就是往里寫代碼或數據，需要用特定的軟件、特定的硬件，數據格式一般也特定。芯片燒錄是電子產品生產環節中的重要一環，燒錄時可能會遇到部分芯片燒錄速度過慢的問題，影響生產效率，這也是客戶關注的重要方面。燒錄的效率離不開芯片的燒錄速度，芯片燒錄速度與哪些因素有關呢？接下來一起看看吧!

2021-09-15 18:19:43

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無損檢測是第三檢測行業新興的綜合性的應用技術。它以不損害被檢驗對象的使用性能為前提，應用多種物理原理和化學現象，對各種工程材料、零部件和結構件進行有效的檢驗和測試。無損檢測的主要目的之一，就是對非連續加工（例如多工序生產）或連續加工（例如自動化生產流水線）的原材料、半成品、成品以及產品構件提供實時的工序質量控制，特別是控制產品材料的冶金質量與生產工藝質量，例如缺陷情況、組織狀態、涂鍍層厚度監控等等，同時，通過檢測所了解到的質量信息又可反饋給設計與工藝部門，促使進一步改進設計與制造工藝以提高產品質

2021-09-15 15:41:01

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