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電子裝配對無鉛焊料的基本要求是一種電子設備對焊料的控制要求，無鉛焊接裝配的基本工藝包括：a.無鉛PCB制造工藝；b.在焊錫膏中應用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系統；c.用于波峰焊應用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系統；d.用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系統。盡管這些都是可行工藝，但具體實施起來還存在幾個大問題，如原料成本仍然高于標準Sn/Pb工藝、對濕潤度的限制有所增加、要求在波峰焊工藝中保持惰性空氣狀態(要有足量氮氣)以及可

2022-05-09 15:48:45

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隨著科學技術和工業生產的迅速發展，人們對機械零部件的質量要求也越來越高。材料質量和零部件的精密度雖然得到很大的提高，但各行業中使用的機械零部件的早期失效仍時有發生。通過失效分析，找出失效原因，提出有效改進措施以防止類似失效事故的重復發生，從而保證工程的安全運行是必不可少的。

2022-04-29 14:45:58

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產品檢驗是現代電子企業生產中必不可少的質量監控手段，主要起到對產品生產的過程控制、質量把關、判定產品的合格性等作用。產品的檢驗應執行自檢、互檢和專職檢驗相結合的“三檢”制度。電子封裝中廣泛采用的SMT封裝技術及新型的芯片尺寸封裝（CSP）、焊球陣列（BGA）等封裝技術均要求通過焊點直接實現異材間電氣及剛性機械連接（主要承受剪切應變），它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。

2022-04-29 14:23:36

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失效分析的基本概念：失效分析對產品的生產和使用都具有重要的意義，失效可能發生在產品壽命周期的各個階段，涉及產品的研發設計、來料檢驗、加工組裝、測試篩選、使用等各個環節，通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現場失效的樣品，確認失效模式、分析失效機理，明確失效原因，最終給出預防對策，減少或避免失效的再次發生。

2022-04-29 14:20:00

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在電子產品在加工過程中，由于經歷了復雜的加工和元器件物料的大量使用，無論是加工缺陷還是元器件缺陷，都可分為明顯缺陷和潛在缺陷，明顯缺陷指那些導致產品不能正常工作的缺陷，例如短路/斷路而潛在缺陷導致產品暫時可以使用，但在使用中缺陷會很快暴露出來，產品不能正常工作。潛在缺陷則無法用常規檢驗手段發現，而是運用老化的方法來剔除。如果老化方法效果不好，則未被剔除的潛在缺陷將最終在產品運行期間以早期失效（或故障）的形式表現出來，從而導致產品返修率上升，維修成本增加。

2022-04-29 13:52:25

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我們現在絕大部分的電子產品，內部電路都有微控制器或者處理器。可以說它們是單片機或者ARM芯片，可以說電子產品的系統心臟是控制器處理器，那么控制器處理器內部程序就是電子產品的靈魂。那么，電子產品燒錄是什么意思？離線燒錄和在線燒錄又有什么區別呢？一起來看看吧！

2022-04-28 15:05:44

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燒寫程序是要寫在存儲器上的，芯片上有固化的一組指令，啟動后就加載指定的數據然后開始運行。類似主板的BIOS,要滿足的條件是芯片能讀取存儲器的內容，并且有存儲裝置(能寫入數據的)這樣就能根據芯片的功能寫程序了。

2022-04-28 14:58:13

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隨著汽車的普及，越來越多的人們對汽車的長期可靠性，穩定性和外觀的要求越來越高。汽車零件的檢驗是汽車大修工藝過程中的一項重要工序，它將直接影響到汽車的修理質量和修理成本。在檢測這些汽車零部件時就必須用到x-ray檢測設備，作為五種常規無損檢測方式之一，X-ray檢測技術已在工業中得到廣泛應用。

2022-04-28 14:51:31

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鹽霧試驗是評價產品耐腐蝕能力的一項重要試驗，主要利用鹽霧試驗設備所創造的人工模擬鹽霧環境條件來考核產品或金屬材料耐腐蝕性能的環境試驗。為幫助大家深入了解，本文將對鹽霧試驗的相關知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話，那就繼續往下閱讀吧。

2022-04-28 14:36:53

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有部分公司產品做質檢報告時必須蓋有CNAS和CMA章，這就要求許多相關行業實驗室須通過CNAS（實驗室認可）和CMA（資質認定）。我們常說的CMA、CNAS有什么區別呢？CMA和CNAS認證哪個更好?本文收集整理了一些資料，期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。

2022-04-27 14:19:34

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