高低溫測試又叫作高低溫循環測試,是環境可靠性測試中的一項。基本上所有的產品都是在一定的溫度環境下存儲保存,或者工作運行。有些環境下的溫度會不斷變化,時高時低。這種不斷變化的溫度環境會造成產品的功能、性能、質量及壽命等受到影響,會加速產品的老化,縮短產品的使用壽命。如果產品長期處于這種大幅度交替變化的高溫、低溫環境下,則需要具備足夠的抗高低溫循環的能力。這樣我們就需要模擬一定的環境條件,對產品進行高低溫測試。高低溫試驗是產品可靠性的必測項目,那么高低溫試驗對產品到底有哪些影響?


隨著材料技術、元器件技術和電子學設計技術的不斷發展,電子產品的功能越來越復雜、集成度越來越高,對電子產品的可靠性也提出了更高的要求。提高產品的可靠性,使其發揮最佳性能,是提升一個電子產品品質的關鍵因素,也直接影響著最終用戶的評價。電子產品的可靠性提升是一個極其重要且具備極大挑戰的工作,從某種意義上說,提高了產品的可靠性也就提高了產品的核心競爭力,科技進步的體現就是產品質量的升級及可靠性的提高。


什么是無鉛焊料?常用無鉛焊料成份Zn可降低Sn的熔點,若Zn增加高于9%后,熔點會上升,Bi跟著降低Sn-Zn,但隨著Bi的增加,其脆性也會增大。此類是目前最常用的一種無鉛焊料,它的性能比較穩定,各種焊接參數特性接近有鉛焊料。雖然In可使Sn合金的液相線和固相線降低,但是它的耐熱疲勞性、延展性、合金變脆性、加工性差等缺陷,所以目前很少使用此配方。


視覺檢測系統是指對產品外觀瑕疵缺陷的檢測,是采用先進的機器視覺檢測技術,對工件表面的污點、劃痕、斑點、凹凸、孔洞、褶皺、缺損、氣泡等缺陷進行檢測。工業自動化生產領域中,視覺外觀檢測可以說是最核心的一個部分。無論是從物體到條碼識別,還是產品質量檢測和外觀尺寸測量,視覺外觀檢測技術都發揮了重要的作用,所以它的應用范圍也非常的廣泛,下面就為大家簡單介紹幾種常見的應用場景。


隨著電子信息產業的日新月異,微細間距器件發展起來,組裝密度越來越高,誕生了新型SMT、MCM技術,微電子器件中的焊點也越來越小,而其所承載的力學、電學和熱力學負荷卻越來越重,對可靠性要求日益提高。電子封裝中廣泛采用的SMT封裝技術及新型的芯片尺寸封裝(CSP)、焊球陣列(BGA)等封裝技術均要求通過焊點直接實現異材間電氣及剛性機械連接(主要承受剪切應變),它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。


產品表面缺陷檢測屬于機器視覺技術的一種,就是利用機器視覺模擬人類視覺的功能,從具體的實物進行圖像的采集處理、計算、最終進行實際檢測、控制和應用。當今消費類電子產品的消費者們都期待開箱看到完美無瑕的產品。有劃痕、凹凸不平和帶有其他瑕疵的產品會造成代價高昂的退貨,還可能有損品牌聲譽和未來的業務。


什么是環境可靠性測試?環境可靠性是指產品在規定的條件下,在規定的時間內完成規定的功能的能力。產品在設計、應用過程中,不斷受到自己和外部氣候環境和機械環境的影響,需要能夠正常工作,需要用試驗設備驗證。涉及電子、汽車、軌道交通、宇宙、船舶、家電、信息技術設備、光伏等應用領域。


芯片可靠性測試主要分為環境試驗和壽命試驗兩個大項,其中環境試驗中包含了機械試驗(振動試驗、沖擊試驗、離心加速試驗、引出線抗拉強度試驗和引出線彎曲試驗)、引出線易焊性試驗、溫度試驗(低溫、高溫和溫度交變試驗)、濕熱試驗(恒定濕度和交變濕熱)、特殊試驗(鹽霧試驗、霉菌試驗、低氣壓試驗、靜電耐受力試驗、超高真空試驗和核輻射試驗);而壽命試驗包含了長期壽命試驗(長期儲存壽命和長期工作壽命)和加速壽命試驗(恒定應力加速壽命、步進應力加速壽命和序進應力加速壽命),其中可以有選擇的做其中一些。


眾所周知,電阻器是一種非常常見的電子元件,它在家電、工業自動化等領域扮演十分重要的保護作用。但是,在電阻器的使用過程中,也許您曾經中遇到過,產品在客戶使用一段時間后,電路卻無緣無故失效,電路有可能看起來完好無損,也有可能燒毀了一大片。出現這種現象主要是因為電阻器出現了失效的問題。


大多數半導體器件的壽命在正常使用下可超過很多年。但我們不能等到若干年后再研究器件;我們必須增加施加的應力。施加的應力可增強或加快潛在的故障機制,幫助找出根本原因,并幫助采取措施防止故障模式。

