成分分析其定義是通過(guò)現(xiàn)代化的分析、分離手段,對(duì)樣品進(jìn)行剖析,通過(guò)分析后的圖譜綜合驗(yàn)證后,得到相應(yīng)產(chǎn)品中的成分定性定量結(jié)果,這樣一個(gè)過(guò)程就叫做成分分析。成分分析怎么做?檢測(cè)產(chǎn)品的范圍有哪些?為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理,提供給您參考。


超聲波檢測(cè)(Ultrasonic Testing)縮寫(xiě)為UT,也叫超聲檢測(cè),是利用超聲波技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)工作的,是五種常規(guī)無(wú)損檢測(cè)方法的一種。探傷試驗(yàn)常用的探傷方法有:X射線(xiàn)探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷(著色探傷)、渦流探傷、γ射線(xiàn)探傷、螢光探傷等方法。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理,提供給您參考。


成分分析在生產(chǎn)過(guò)程中有非常重要的作用,只要我們能了解材料的組成成分和含量,就能了解產(chǎn)品的性能,從而進(jìn)行質(zhì)量監(jiān)控。另外,成分分析還能幫助我們找到產(chǎn)品性能下降原因、解決生產(chǎn)過(guò)程出現(xiàn)的問(wèn)題、快速查找未知物產(chǎn)生的原因并消除隱患、改進(jìn)產(chǎn)品配方、模仿生產(chǎn)等。本文收集整理了一些資料,期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。


成分分析檢測(cè)是一個(gè)幫助產(chǎn)品加快研發(fā)、提高性能的良好手段,但它對(duì)樣品有較高要求,另外對(duì)分析人員經(jīng)驗(yàn)要求較高,屬于難度較高的一個(gè)分析服務(wù)。產(chǎn)品材料檢測(cè)與成分分析需依仗成熟的檢測(cè)技術(shù)與先進(jìn)設(shè)備,為企業(yè)把控產(chǎn)品質(zhì)量。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理,提供給您參考。


熱分析是測(cè)量材料熱力學(xué)參數(shù)或者物理參數(shù)隨溫度變化的關(guān)系,并對(duì)這種關(guān)系進(jìn)行分析的一種技術(shù)方法。所謂熱分析,指通過(guò)控制樣品溫度的改變,來(lái)分析其相應(yīng)物理化學(xué)性質(zhì)的改變。根據(jù)國(guó)際熱分析協(xié)會(huì)(ICTA)的歸納和分類(lèi),目前的熱分析方法共分為九類(lèi)十七種,而目前我們常用的有5種,分別是:差示掃描量熱法(DSC)、熱重法(TG)、熱差分析法(DTA)、熱機(jī)械分析法(TMA)、動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析法(DMA)等5種方法。接下來(lái)文中將簡(jiǎn)單介紹熱分析,一起來(lái)看看吧!


在對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)的時(shí)候,不僅僅是需要注意下生產(chǎn)工藝,還有其中的產(chǎn)品缺陷也是要去關(guān)注到的,尤其是缺陷檢測(cè),主要是可以對(duì)產(chǎn)品表面的缺陷進(jìn)行檢測(cè),可以采用先進(jìn)檢測(cè)技術(shù)。一般我們?cè)跈z查BGA錫球的焊錫好壞時(shí),如果是架橋/短路方面的缺點(diǎn),通常只要使用X-Ray設(shè)備就可以檢查得出來(lái);但如果要檢查錫球有否空焊或破裂的問(wèn)題,就會(huì)比較復(fù)雜。


X-Ray檢測(cè)是一種用低能x光快速檢測(cè)被檢測(cè)物體內(nèi)部質(zhì)量和異物的內(nèi)部質(zhì)量和異物,并通過(guò)計(jì)算機(jī)顯示被檢測(cè)物體的圖像。X射線(xiàn)是一種波長(zhǎng)短、波長(zhǎng)范圍為0的電磁波.0006--80nm這種電磁波具有很強(qiáng)的穿透能力,能穿透不同密度的物質(zhì),對(duì)一些可見(jiàn)光不能穿透的物品也有很好的穿透性。


鹵素測(cè)試,無(wú)鹵測(cè)試,HF測(cè)試,其實(shí)都是一個(gè)意思,就是鹵素測(cè)試。鹵素化合物在電子行業(yè)有著廣泛的運(yùn)用,如氯化石蠟可用做塑料資料的增塑劑,二氟二氯甲烷作為發(fā)泡劑用在ABS、PS、PVC及PU等各種塑料中。然而,鹵素化合物作為阻燃劑的運(yùn)用為普遍。常見(jiàn)的鹵素阻燃劑有PBB、PBDE、TBBP-A及HBCDD等溴系阻燃劑和短鏈氯化石蠟及PCB等氯系阻燃劑。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理,提供給您參考。


在電子產(chǎn)品加工過(guò)程中,都可能會(huì)存在明顯缺陷和潛在缺陷。老化測(cè)試是一種旨在檢測(cè)產(chǎn)品的可靠性和壽命的測(cè)試方法,它主要是通過(guò)將產(chǎn)品暴露在模擬環(huán)境中,模擬在使用過(guò)程中經(jīng)常會(huì)發(fā)生的溫度、濕度、電壓和其他條件下的影響來(lái)測(cè)試產(chǎn)品的耐久性和可靠性。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理,提供給您參考。


BGA的焊接是pcba加工的重要工序,由于PCB設(shè)計(jì)不當(dāng),經(jīng)常會(huì)遇到BGA焊接不良的問(wèn)題。這時(shí)使用X射線(xiàn)透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時(shí)對(duì)BGA焊接不良的診斷就至關(guān)重要了。為幫助大家深入了解,本文將對(duì)BGA焊接不良的相關(guān)知識(shí)予以匯總。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話(huà),那就繼續(xù)往下閱讀吧。





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