一般來說,芯片在研發、生產過程中出現錯誤是不可避免的,就如房缺補漏一樣,哪里出了問題你僅要解決問題,還要思考為什么會出現問題。隨著人們對產品質量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要,社會的發展就是一個發現問題解決問題的過程,出現問題不可怕,但頻繁出現同一類問題是非常可怕的。本文主要探討的就是如何進行有效的芯片失效分析的解決方案以及常見的分析手段。


可焊性指材料的焊接操作難以程度、接頭性能、以及電子元件可重復焊接性等等。元器件焊端或引腳表面氧化或污染較易發生,為保證焊接可靠性,必須要注意元器件在運 輸保存過程中的包裝條件、環境條件,還需要采納措施防止元器件焊接前長時刻暴露在空 氣中,并防止其長時刻貯存,一起,在焊前要注意對其進行可焊性測驗,以利及時發現問題和 進行處理。元器件可焊性檢測辦法有多種,以下簡介幾種較常用的測驗辦法。


電子元器件是電子元件和電小型的機器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構成,可以在同類產品中通用;常指電器、無線電、儀表等工業的某些零件,如電容、晶體管、游絲、發條等子器件的總稱。常見的有二極管等。在制造業中,對產品品質有直接影響的通常為設計、來料、制程、儲運四大主項,一般來說設計占25%,來料占50%,制程占20%,儲運1%到5%。綜上所述,來料檢驗對公司產品質量占壓倒性的地位,所以要把工廠來料品質控制升到一個戰略性地位來對待。


目前,許多家用電器和儀表用了各種貼片元器件,在手藝焊接進程中,對焊接東西和焊接材料有各種具體要求。在SMT電子制造進程中,不可避免的會呈現材料異常、焊錫不良、焊膏等導致的小概率維修。那么,大家是否知道運用電子焊接相關知識在SMT拆卸方法及注意事項呢?


失效分析什么公司可以做?創芯檢測團隊由幾十名專業領域工程師及行業精英組成,建有標準化實驗室3個,實驗室面積1000平米以上,重金購置國際先進的檢測設備,嚴格遵照國際檢測標準及方法,已取得CNAS認證并獲國際互認資質。失效分析是一般根據失效模式和現象,通過分析和驗證,模擬重現失效的現象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量,技術開發、改進,產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析,無損分析,物理分析,化學分析等。


焊接,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術。并實現焊接接頭的性能達到或超過被焊材料即母材的性能的連接方法。為幫助大家深入了解,本文將對焊接的相關知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話,那就繼續往下閱讀吧。


焊接件大部分由鋼板或型鋼焊接而成,鋁及鋁合金、銅及銅合金、鈦及鈦合金、鑄鐵、塑料等材料也可焊接。材料的焊接性是決定結構能否焊接的先決條件,設計人員必須考慮材料的焊接性問題。在設計中應注意焊接接頭和焊縫的設計。盡量使街頭形式簡單、結構連續,減少力流線的轉折,不宜選擇過大的焊縫焊腳尺寸,減少焊縫截面尺寸,還應該考慮結構制造的可行性與方便性等。


為得到高質量的焊接接頭,首先要合理選擇焊接材料。由于焊接部件在運行中的工況有很大差異,母材的材質性能、成分千差萬別,部件的制造工藝錯綜復雜,因此需要從各方面綜合考慮確定對應的焊接材料。那么焊接材料包括哪些內容呢?接下來,一起看看選擇焊接材料應遵循的原則吧。


在現代工業自動化消費中,外觀視覺檢測設備觸及到各種各樣的檢查、丈量和辨認應用程序的一局部,如汽車零部件的尺寸檢驗和自動裝配的完好性檢查、自動定位組件的電子組裝線,印刷質量檢驗的飲料瓶蓋、標志檢查手機后蓋,產品包裝上條形碼和字符辨認等。并以其精確性、可反復性、高速度、客觀性、低本錢等優點,被普遍應用于許多范疇。


半導體設備即為利用半導體元件制造的電氣設備。半導體,指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。

