失效分析機構:焊接中PCBA性能不良分析
日期：2021-11-09 13:37:00 瀏覽量：2766 標簽: 焊接 失效分析 PCB/PCBA失效分析
PCBA 是由PCB 和各種電子元件組成的系統。PCB 的主要材料是玻璃纖維和環氧樹脂的復合材料，分為單面板，雙面板和多層板。在PCBA焊接過程中，因為焊接資料、工藝、人員等要素的影響，會導致PCBA焊接不良的現象，接下來我們主要介紹一下焊接中PCBA性能不良分析。
常見的PCBA焊接不良現象
1、PCBA板面殘留物過多
板子殘留物過多可能是因為焊接前未預熱或預熱溫度過低，錫爐溫度不夠;走板速度太快;錫液中加了防氧化劑和防氧化油;助焊劑涂布太多;組件腳和孔板不成比例(孔太大)，使助焊劑堆積;在焊劑運用過程中，較長時刻未增加稀釋劑等要素形成的。
2、腐蝕，元件發綠，焊盤發黑
主要是因為預熱不充分形成焊劑殘留物多，有害物殘留太多;運用需求清洗的助焊劑，但焊接完成后沒有清洗。
3、虛焊
虛焊是一種非常常見的不良，對板子的危害性也非常大。主要與焊劑涂布的量太少或不均勻;部分焊盤或焊腳氧化嚴峻;pcb布線不合理;發泡管阻塞，發泡不均勻，形成助焊劑涂布不均勻;手浸錫時操作方法不當;鏈條傾角不合理;波峰不平等原因有關。
4、冷焊：
焊點表面呈豆腐渣狀。主要因為電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝結前焊件的顫動，該不良焊點強度不高，導電性較弱，遭到外力作用極易引發元器件斷路的毛病。
5、焊點發白：
凹凸不平，無光澤。一般因為電烙鐵溫度過高，或者是加熱時刻過長而形成的。該不良焊點的強度不夠，遭到外力作用極易引發元器件斷路的毛病。
6、焊盤剝離：
主要是因為焊盤遭到高溫后而形成與印刷電路板剝離，該不良焊點極易引發元器件斷路的毛病。
7、錫珠
工藝上：預熱溫度低(焊劑溶劑未完全蒸發);走板速度快，未達到預熱作用;鏈條傾角欠好，錫液與pcb間有氣泡，氣泡爆裂后產生錫珠;手浸錫時操作不當;工作環境濕潤;pcb的問題：板面濕潤，有水分產生;pcb跑氣的孔規劃不合理，形成pcb與錫液之間窩氣;pcb規劃不合理，零件腳太密集形成窩氣。
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PCBA焊接不良現象形成的原因是非常多，其中需求對每一個工序進行嚴格控制，減少前面工序對后續的影響。
PCB失效分析步驟
1.目檢
基片上的裂縫表明存在彎曲等應力，過熱或變色的線路是過流的一種標志。破裂的焊點暗示可焊性的問題或焊料的污染，若干焊點具有灰暗的表面或過多，過少的焊料，這些特征是存在焊接技術差，污染物或過熱的標志，任何脫色都可能意味著過熱。焊料再流產生氣孔意味著高溫。
2. X 射線
檢查任何斷開/短接或線路的損壞，未完全填充的通孔，位置未對準的線路或元件焊盤。
3. 電測量
用于確認開裂和斷裂的焊點，由污染物引起的漏電，可以加電壓測電流，但要限制電壓在合理范圍。在測試過程中施加一些應力可能發現一些間歇性異常。
4. 斷面分析
對于焊點和多層板內部的缺陷，可以用制備金相樣品的方法來檢查。
5. SEM 和EDX
基片表面上的污染物可以應用SEM 來鑒別，污染物可能出現在板的表面或共形涂層的下面，有時必須先除去共形涂層而不要影響污染物，氯，氟，硫，和溴是關心的元素，溴是某些材料中起阻燃作用的阻燃劑成分。可以用EDX 檢查焊點是否存在污染物，硫，氧，銅，鋁和鋅都是可能導致焊點出現問題的污染物，由污染物引起的焊點破裂，經常發生在元件引腳與焊料界面處的金屬間化合物中。
除去共形層的方法：
1. 用溶劑溶解，二甲苯，三氯乙烷，甲基乙醛酮和氯化亞甲基之類的溶劑可以去除共形層，但不要損傷板子或污染物。
2. 熱分離，采用可控的低溫加熱方法，對厚涂層這種方法最好，熱直接加到涂層上使其與基底材料分離。
3. 磨掉，用類似噴砂處理的噴射設備除去那些不可能用溶劑融掉的涂層。
4. 等離子腐蝕， 將板子放在真空室中，用低溫等離子體去除涂層，這種方法對聚對二甲苯的去除很有效。
絕緣電阻測試：
絕緣電阻的降低，可能是枝晶生長，污染物和其他問題造成的結果。根據絕緣測試規范進行。PCB 的絕緣性對于相對濕度極為敏感，尤其是已被污染的，一般絕緣故障都在1兆歐以下，以下是鑒別絕緣電阻問題的一些指導方針：
- 進行測量前，PCB 應當暴露到它所經受的濕度水平上。
- 一些電路可能需要物理隔離，以便脫離整個電路系統，這是為了使單個線路測量更準確，復雜元件或電路區域可能需要移除，以便調查所關心的故障部位。
- 在顯微鏡下仔細檢查以確認漏電或污染物的實際來源。
- 要用低電壓技術進行測量以免損壞器件。
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